| ★電熱材料関係/断熱材 |
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低硬度放熱シリコンゴムシート (TC-HSV) |
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低硬度放熱シリコンゴムシート（TC-HSV）は、耐熱で密着性がよく熱伝導率が優れていますので発熱体やヒートシンクの放熱材として使用されています。 |
■特長
| 1 | 熱伝導性に優れています |
| 2 | 柔らかく粘着性があります ・・・密着性がよいため優れた放熱効果が得られます ・・・凹凸の個所の熱伝導媒体にも適します |
| 3 | 難燃性に優れています（UL94 V-0） |
| 4 | 脱着・仮固定が可能で、作業性に優れています |
| 5 | 広い温度範囲（-60〜+180℃）で使用できます |
■構造
| シリコンゴムシートは、上下にセパレーターフィルムでサンドイッチされています | |
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■仕様
| 品名 | 寸法 | コード |
| 低硬度放熱シリコンゴムシート | 300×400×2t | TC200HSV |
■用途
| ● | パーソナルコンピュータなどのMPU（マイクロプロセッサーユニット）の放熱 |
| ● | 発熱の大きな面実装半導体素子の放熱 |
■参考特性
| 項目 | 単位 | 内容 |
| 色 | 灰色 | |
| 密度（23℃） | g/cm3 | 2.5 |
| 硬さ（アスカーC） | - | 25 |
| 絶縁破壊電圧 | KV | 23 |
| 耐電圧 | KV | 18 |
| 比熱 | J/g・K | 0.89 |
| 熱伝導率 | W/m・K | 1.35 |
| 熱抵抗 | ℃/W | 1.08 |
| 難燃性 | UL-94 | V-0 |
