| ★ペルチェ素子・冷却ユニット／ペルチェモジュール |
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マイクロペルチェモジュール（TEC） |
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■特 長
| ・ | 他のペルチェモジュールに比較して超小型ですので、小面積での熱交換（加熱/冷却）ができます。 |
| ・ | 冷媒のガス漏れ、腐食性液体の漏れなどの心配がなく安心して使用できます。 |
| ・ | フロン等の冷媒を使用していないため、地球環境にやさしい製品です。 |
| ・ | 電流の極性を変えることで、冷却だけでなく加熱も可能です。 |
| ・ | 冷却/加熱の両機能を有していますので、印加電圧をコントロールして正確な温度制御ができます。 |
| ・ | 振動や雑音がなく、取り扱いが簡単に設定できます。 |
■形 状
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| TEC3 EP3-03B030-RTON |
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■仕様
| 型式 | EP3-03B036-QTON | EP3-03Yα034-QTON | EP3-03B030-RTON | ||
| 商品コード | TEC1（完売） | TEC2（完売） | TEC3 | ||
| 対数 | 18 | 17 | 15 | ||
| 特性値 [Th=27℃] |
Imax (A) | 1.0 | 1.2 | 1.0 | |
| Vmax (V) | 2.2 | 2.1 | 1.8 | ||
| Qmax (W) | 1.5 | 1.7 | 1.3 | ||
| ΔTmax (℃) | 74.2 | 74.2 | 74.2 | ||
| 寸法 (mm) |
吸熱面 | 横 | 3.3 | 3.3 | 2.5 |
| 縦 | 3.6 | 3.0 | 2.82 | ||
| 放熱面 | 横 | 3.3 | 3.3 | 2.5 | |
| 縦 | 4.3 | 3.6 | 3.59 | ||
| 高さ | 1.2 | 0.8 | 0.75 | ||
| エレメント部 半田 | Au/Sb | Au/Sn | Sn/Sb | ||
| 電源接続構造 | ポスト | リード式 | ポストなし | ||
| Imax(最大電流) | 吸熱量が0(完全断熱)の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側)に最大の温度差がつくときの電流値です。 |
| Vmax(最大電圧) | Imaxを流すのに必要なペルチェモジュールの端子間電圧です。 |
| ΔTmax(最大温度差) | 吸熱量が0(完全断熱)の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側)に生じる温度差です。 |
| Qmax(最大吸熱量) | Imaxで動作させたときのペルチェモジュールの吸熱量です。但し、熱電半導体の両端温度差0℃のときと定義します。 |
■用途
●D-WDM光通信用LDの恒温 ●高感度CCDの温度制御 ●フォトダイオードの恒温 ●SHGレーザー
