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ペルチェモジュールユニットタイプは熱電半導体をフィン、冷却ブロックに直接実装するスケルトン構造(セラミック基板を使用しない構造)を採用し、ユニット化した商品です。
スケルトン構造による信頼性の大幅な向上とユニット化による取扱いの簡便性を実現し、又放熱フィンのバリエーションで皆様のニーズによりお応えすることができるようになりました。 |
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| ■ユニットタイプの特長 |
- スケルトン構造によりセラミック基板を使用せず、熱抵抗を低減させました。
- スケルトン構造により熱で半導体にかかる熱応力を大幅に緩和させ耐久性を向上させました。
- 高効率スカイフィンの採用と熱電半導体の分散配置により放熱効率を向上させました。（スカイフィン以外のフィンもご用意しております。）
- Ｏリングとエポキシ接着剤による全周シールで水（湿度）の侵入を防ぎます。
- 樹脂ケースの剛性で熱電半導体へ過大な荷重がかかるのを防止し、耐衝撃性を強化しました。
- ユニット構造なので簡単に取付ができます。トルク管理が容易になります。
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| 取り付け例 |
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※写真はPSR-BT236-12A1 |
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- ユニットとの接合面には熱伝導性グリースを塗布してください。
- フィンと断熱材の間をクッション材でシールしてください。
- M4ネジでトルク1.5〜2.5N･m（15.3〜25.5kgf･cm）をめやすに締め付けてください。
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| ※不明な点はお問い合わせください。 |
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| ■仕様 |
| 型式 |
PSR-BT236-12A1 |
●PSR-BVα248-12A |
●PSR-BVα248-12K |
| 外観 |
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| 定格電圧 |
DC12V |
| 最大電流 |
4.23A |
6.89A |
| 最大吸熱量 |
37.84W |
64.75W |
| サイズ(mm) |
(L)115×(W)80×(H)47 |
(L)150×(W)105×(H)47 |
(L)96×(W)90×(H)79 |
| 重量 |
390g |
570g |
640g |
| ファン位置 |
フィン正面より送風 |
フィン横より送風 |
| 冷却性能 |
参考データはここをクリック |
参考データはここをクリック |
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| 注1） |
最大電流、最大吸熱量はTh=25℃の場合の数値です。 |
| 注2） |
最大電流とは吸熱量が0(完全遮断)の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側に最大の温度差がつくときの電流値です。) |
| 注3） |
最大吸熱量とは最大電流で動作させたときのペルチェユニットの吸熱量です。ただし熱電半導体の両端温度差が0℃のときと定義します。 |
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| ●：在庫品です。 |
| ■ 冷却フィン ＨＳ−８０ |
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